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高压加速老化试验箱叠贬础厂罢和贬础厂罢如何选择?

更新时间:2025-09-28&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;点击次数:158

        如果你的主要目的是评估芯片的封装质量、材料和工艺(例如,一个新的封装厂或一种新的塑封料),那么HAST是一个合适的选择。它成本相对较低,能快速暴露封装相关的缺陷。

        如果你需要评估整个器件(芯片+封装)在真实工作环境下的长期可靠性,那么BHAST是必须的。它能揭示那些只有在电场和湿气共同作用下才会出现的致命失效,是目前业界更主流、要求更严格的测试项目。绝大多数汽车电子、工业电子和消费电子芯片都必须通过BHAST认证。 

总结

  可以把HAST看作是对产物外壳"的强度测试,而BHAST则是对外壳"里面的内脏"(芯片电路)在恶劣工作条件下的耐力测试。BHAST因为引入了电场,其测试条件和失效机制更贴近实际应用场景,因此也更为严格和重要。

在现代可靠性测试中,BHAST的使用远比HAST更为广泛。

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